A prutezzione di l'ambiente hè sempre più attenta, in particulare cù l'aumentu di u tempu di foschia. L'ingegneria di e camere pulite hè una di e misure di prutezzione ambientale. Cumu aduprà l'ingegneria di e camere pulite per fà un bon travagliu in a prutezzione ambientale? Parlemu di u cuntrollu in l'ingegneria di e camere pulite.
Cuntrollu di a temperatura è di l'umidità in una stanza bianca
A temperatura è l'umidità di i spazii puliti sò principalmente determinate in basa à i requisiti di u prucessu, ma quandu si risponde à i requisiti di u prucessu, si deve tene contu di u cunfortu umanu. Cù u migliuramentu di i requisiti di pulizia di l'aria, ci hè una tendenza à requisiti più severi per a temperatura è l'umidità in u prucessu.
Cum'è principiu generale, per via di a precisione crescente di u trattamentu, i requisiti per a gamma di fluttuazione di temperatura diventanu sempre più chjuchi. Per esempiu, in u prucessu di litografia è di esposizione di a pruduzzione di circuiti integrati à grande scala, a differenza di coefficientu di dilatazione termica trà u vetru è i wafer di siliciu aduprati cum'è materiali di maschera diventa sempre più chjuca.
Una fetta di siliciu cù un diametru di 100 μm provoca una espansione lineare di 0,24 μm quandu a temperatura aumenta di 1 gradu. Dunque, una temperatura costante di ± 0,1 ℃ hè necessaria, è u valore di umidità hè generalmente bassu perchè dopu a sudazione, u pruduttu serà contaminatu, in particulare in l'officine di semiconduttori chì anu paura di u sodiu. Stu tipu d'officina ùn deve micca superà i 25 ℃.
L'umidità eccessiva causa più prublemi. Quandu l'umidità relativa supera u 55%, a cundensazione si formerà nantu à u muru di u tubu di raffreddamentu. S'ellu si verifica in dispositivi o circuiti di precisione, pò causà diversi incidenti. Quandu l'umidità relativa hè di 50%, hè faciule chì si arrugginisca. Inoltre, quandu l'umidità hè troppu alta, a polvera aderente à a superficia di a cialda di siliciu serà adsorbita chimicamente nantu à a superficia per mezu di e molecule d'acqua in l'aria, chì hè difficiule da eliminà.
Più alta hè l'umidità relativa, più hè difficiule di caccià l'adesione. Tuttavia, quandu l'umidità relativa hè inferiore à 30%, e particelle sò ancu facilmente adsorbite nantu à a superficia per via di l'azione di a forza elettrostatica, è un gran numeru di dispositivi semiconduttori sò propensi à a rottura. L'intervallu di temperatura ottimale per a pruduzzione di wafer di siliciu hè 35-45%.
Pressione di l'ariacuntrolluin stanza pulita
Per a maiò parte di i spazii puliti, per impedisce l'inquinamentu esternu, hè necessariu mantene a pressione interna (pressione statica) più alta chè a pressione esterna (pressione statica). U mantenimentu di a differenza di pressione deve generalmente rispettà i principii seguenti:
1. A pressione in i spazii puliti deve esse più alta chè quella in i spazii micca puliti.
2. A pressione in i spazii cù livelli di pulizia elevati deve esse più alta chè quella in i spazii adiacenti cù livelli di pulizia bassi.
3. E porte trà e camere pulite devenu esse aperte versu e camere cù livelli di pulizia elevati.
U mantenimentu di a diffarenza di pressione dipende da a quantità d'aria fresca, chì deve esse capace di cumpensà a perdita d'aria da u spaziu sottu à sta diffarenza di pressione. Dunque, u significatu fisicu di a diffarenza di pressione hè a resistenza di u flussu d'aria di perdita (o infiltrazione) attraversu diversi spazii in a stanza bianca.
Data di publicazione: 21 di lugliu di u 2023