A prutezzione ambientale hè pagata più è più attenzione, in particulare cù l'aumentu di u clima di nebbia. L'ingegneria di a Sala pulita hè una di e misure di prutezzione ambientale. Cumu aduprà l'ingenieria di stanza pulita per fà un bon travagliu in prutezzione ambientale? Parlemu di u cuntrollu in l'ingenieria di stanza pulita.
Temperature è u cuntrollu di l'umidità in a stanza pulita
A temperatura è l'umidità di i spazii puliti sò principalmente determinati nantu à e esigenze di u prucessu, ma quandu i requisiti di u prucessu di riunione, u cunfortu umanu deve esse pigliatu. Cù a migliione di i bisogni di a pulizia di l'aria, ci hè una tendenza di esigenze strette per a temperatura è umidità in u prucessu.
Cum'è principiu generale, à causa di a precisione crescente di a trasfurmazione, i requisiti per un interanzamentu di flussucazione di temperatura sò diventendu più chjuche è più chjucu. Per esempiu, in a litugia è es esponizione prucessu di produzzione di circuitu integratu di grande scala, a differenza di l'espansione coefficiente trà i bianchi è i materiali di maschera hè diventata semperamenti.
Una wafer in silicione cù un diametru di 100 μ M face una espansione lineale di 0,24 μ, a temperatura cresce da 1 gradu. Dunque, una temperatura distant di ± 01 ℃, è u valore di l'umidità hè generalmente à bordu perchè hè dopu à esse cuntaminatu, u pruduttu serà cuntaminatu, Stu tipu di workshop ùn deve micca più di 25 ℃.
L'umidità eccessiva causa di più prublemi. Quandu l'umidità relativa supira u 55%, a condensazione hà da furmà nantu à u muru di l'acqua di l'acqua di l'acqua Se si trova in i dispositi o i circuiti di precisione, pò causà diversi accidenti. Quandu l'umidità relativa hè di 50%, hè faciule da rusticà. In più, quandu a l'umidità hè troppu alta, a polvera Aderisce à a superficia di a Wafer Wafer serà chimicamente nantu à a superficie chì tra spellà l'acqua in aria, chì hè difficiule per caccià.
A più alta l'umidità relativa, u più difficiule hè di caccià l'adesione. Tuttavia, quandu a umidità relativa hè sottu à 30%, particella sò ancu facilmente nantu à a superficia di forza elettrostatica, è un numeru di dispositi elettrostati, è un gran numeru per rompe. L'intervallu di temperatura ottima per a pruduzzione di Wafer Joicon hè 35-45%.
Prissioni aereuCUBLICUin stanza pulita
Per i spazi più puliti, in ordine di prevenzione esterna da invadendu, hè necessariu di mantene a pressione più internu? U mantenimentu di a differenza di pressione duverà in modu generalmente cù i seguenti principii:
1. A pressione in i spazii puliti duveria esse più altu ch'è in spazi non puliti.
2. A pressione in spazi cù livelli di pulizia alta duveria esse più altu ch'è in spazii adiacenti cù livelli di pulizia bassa.
3. E porte trà e camere puliti duveranu esse aperti versu e camere cù livelli di limitazioni alta.
U mantenimentu di a differenza di a pressione debildende da a quantità di aria fresca, chì deve esse capace di cumpensà à a fuga di l'aria da u sbagliu in questa differenza di pressione. Cusì u significatu fisicu di a differenza di pressione hè a resistenza di i fuga (o infiltrazione) in aria à traversu diversi lacune in stanza pulita.
Tempu post: u 21-2023