A prutezzione di l'ambiente hè sempre più attente, soprattuttu cù l'aumentu di u clima di nebbia.L'ingegneria di stanza pulita hè una di e misure di prutezzione ambientale.Cumu aduprà l'ingegneria di stanza pulita per fà un bonu travagliu in a prutezzione di l'ambiente?Parlemu di u cuntrollu in l'ingegneria di stanza pulita.
U cuntrollu di a temperatura è di l'umidità in a stanza pulita
A temperatura è l'umidità di i spazii puliti sò principarmenti determinate basatu nantu à i bisogni di u prucessu, ma quandu si cumpone i bisogni di u prucessu, u cunfortu umanu deve esse cunsideratu.Cù a migliione di e esigenze di purificazione di l'aria, ci hè una tendenza di esigenze più strette per a temperatura è l'umidità in u prucessu.
Cum'è un principiu generale, per via di a precisione crescente di trasfurmazioni, i requisiti per a variazione di a temperatura di a temperatura sò sempre più chjuchi.Per esempiu, in u prucessu di litografia è esposizione di a pruduzzione di circuiti integrati à grande scala, a diffarenza di u coefficient di espansione termica trà i vetri è i wafers di siliciu usati cum'è materiali di maschere hè diventatu sempre più chjucu.
Un wafer di siliciu cù un diametru di 100 μ m provoca una espansione lineare di 0,24 μ m quandu a temperatura aumenta di 1 gradu.Dunque, una temperatura constante di ± 0,1 ℃ hè necessariu, è u valore di l'umidità hè generalmente bassu perchè dopu a sudazione, u pruduttu serà contaminatu, soprattuttu in l'attelle di semiconductor chì anu a paura di sodiu.Stu tipu di attellu ùn deve esse più di 25 ℃.
L'umidità eccessiva provoca più prublemi.Quandu l'umidità relativa supera u 55%, a condensazione si formarà nantu à u muru di u tubu di l'acqua di rinfrescante.S'ellu si trova in i dispositi di precisione o circuiti, pò causà diversi accidenti.Quandu l'umidità relativa hè di 50%, hè faciule di rust.Inoltre, quandu l'umidità hè troppu alta, a polvera chì aderisce à a superficia di l'oblea di siliciu serà adsorbita chimicamente nantu à a superficia per mezu di molécule d'acqua in l'aria, chì hè difficiule di sguassà.
A più alta hè l'umidità relativa, u più difficiule hè di sguassà l'aderenza.Tuttavia, quandu l'umidità relativa hè sottu à u 30%, i particeddi sò ancu facilmente adsorbiti nantu à a superficia per via di l'azzione di a forza elettrostatica, è un gran numaru di dispusitivi semiconductor sò propensu à a rottura.U intervalu di temperatura ottimali per a produzzione di wafer di siliciu hè 35-45%.
Pressione d'ariacuntrolluin stanza pulita
Per a maiò parte di i spazii puliti, per impediscenu l'invasione di a contaminazione esterna, hè necessariu di mantene a pressione interna (pressione statica) più altu di a pressione esterna (pressione statica).U mantenimentu di a diffarenza di pressione deve generalmente cunfurmà cù i seguenti principii:
1. A prissioni in i spazii puliti deve esse più altu ch'è in i spazii non puliti.
2. A prissioni in spazii cù un altu livellu di limpezza deve esse più altu ch'è in i spazii adiacenti cù livelli di limpezza bassu.
3. E porte trà e camere pulite deve esse aperte versu e camere cù un altu livellu di pulizia.
U mantenimentu di a diffarenza di pressione dipende da a quantità di aria fresca, chì deve esse capace di cumpensà a fuga di l'aria da u gap sottu à sta differenza di pressione.Allora u significatu fisicu di a diffarenza di pressione hè a resistenza di u flussu di l'aria di fuga (o infiltrazione) attraversu diverse lacune in stanza pulita.
Tempu di post: Jul-21-2023